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高精度NTC热敏芯片的制备
发布者 : admin 发布时间 : 2022/10/06 09:10:33


NTC热敏芯片因精度高、一致性好、响应快速、体积小等特点,被广泛应用于光通讯、IGBT、智能穿戴、医疗设备等领域。在NTC热敏芯片工作过程中,为保证温度监测、温度控制以及温度保护的准确度,对于精度的要求十分严苛。如何在控制成本的情况下,提高热敏芯片的划切质量以及精度,从而提升成品率呢?半岛天博体育 电子为大家推荐一款高精度NTC热敏芯片,其在减少电极材料用量的同时保证了热敏芯片的高精度,不仅提高了成品率,也降低了生产成本。

这款NTC热敏芯片由陶瓷烧结体以及印刷金属电极层组成。陶瓷烧结体由纳米粉体压制并烧结成型,其配方中加入SrO、Nb2O5、AL2O5、ZnO、Cr2O5等稀有金属氧化物。这些稀有金属氧化物能改变热敏芯片的材料结构,原材料经过共沉淀法或固相法均匀混料,研磨成纳米粉体后再经过喷雾造粒、预压、等静压成型、高温烧结等制备步骤制成陶瓷材料。切片后通过丝网印刷法或真空溅射法在陶瓷烧结体上、下表面印刷上金属电极层,通过烧结使陶瓷烧结体与金属电极层间结构固定。然后,采用划片机进行划粒,得到高精度的NTC热敏芯片。

广东半岛天博体育 电子科技有限公司研发、生产的DT系列高精度NTC热敏芯片,其精度可达±0.5%,对于测温环境要求高的应用场景(如医疗传感器、智能家居、光模块、新能源等)来说是优选的温控元器件。





参考数据:

CN201829283U《高精度热敏电阻芯片》

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